반도체 무인화1 삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 전자신문에 따르면 삼성전자가 사람이 없는 반도체 패키징 라인을 가동했다. 반도체 패키징은 전통적으로 인력이 많이 필요한 공정으로, 무인화 라인을 구축한 건 세계 첫 사례다. 삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 김희열 삼성전자 TSP(테스트앤시스템패키지) 총괄 팀장은 30일 수원 컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 혁신전략 컨퍼런스'에서 지난 6월 세계 최초로 패키징 공장(팹) 무인화 라인을 구축했다고 밝혔다. 반도체 무인화 라인이란 ? 무인화 라인은 삼성전자 패키징 팹이 있는 천안과 온양에 조성됐다. 반도체 패키징은 회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 달리 인력 투입률이 높다. 전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만 패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품을 .. 2023. 8. 30. 이전 1 다음
